17家芯片廠商投身TD-LTE 合力推進多形態(tài)終端

11月2日消息,在日前舉行的“2011移動互聯(lián)網(wǎng)國際研討會”上,中國移動通信研究院終端技術(shù)研究所王小旭表示,經(jīng)過一年來產(chǎn)業(yè)鏈的各方努力,TD-LTE芯片終端一直在快速穩(wěn)定發(fā)展,獲得了業(yè)界廣泛支持,目前已推出多種不同形態(tài)的終端產(chǎn)品。

為國際市場樹立信心

王小旭說,一直以來,中移動都在按照“融合、創(chuàng)新、國際化”的發(fā)展思路來推動TD-LTE產(chǎn)業(yè)。一方面,TDDFDDLTE要融合發(fā)展,即發(fā)揮運營商的作用,推動TD-LTE與LTEFDD在標準、產(chǎn)品、測試、認證和商用方面保持同步,讓我國技術(shù)和產(chǎn)業(yè)抓住機遇在全球獲得更大發(fā)展。另一方面,還要推進TD-LTE的國際化發(fā)展。

“一是立足國內(nèi)打造國際化產(chǎn)業(yè),為國際市場建立信心,贏得更廣泛的支持,形成全球化市場;二是爭取國際運營商,擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模;三是吸納國際制造企業(yè),提升產(chǎn)業(yè)水平。最后,采用國際化模式,如利用全球認證體系保障產(chǎn)品質(zhì)量等,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展!蓖跣⌒裾f。

在創(chuàng)新方面,TD-LTE吸取了在TD-SCDMA發(fā)展時一些經(jīng)驗,特別注重?zé)o論是網(wǎng)絡(luò)側(cè)還是終端側(cè)的創(chuàng)新應(yīng)用。

單模芯片及終端基本成熟

為全面驗證TD-LTE芯片及數(shù)據(jù)終端的成熟度,推動產(chǎn)業(yè)成長,2011年4月我國正式啟動了TD-LTE六城市規(guī)模技術(shù)試驗工作!癟D-LTE規(guī)模試驗增加了大量真實終端的加載加擾,以及大規(guī)模密集城區(qū)等復(fù)雜環(huán)境的設(shè)計!蓖跣⌒窠榻B,“一階段每城市每廠商有100個以上的基站覆蓋,涵蓋宏站、室內(nèi)分布等多種場景。”

目前,六城市已于2011年9月底完成了規(guī)模試驗一階段大部分測試工作。王小旭表示,測試結(jié)果表明TD-LTE單模終端在功能、性能、外形設(shè)計等方面有所改進,已經(jīng)基本成熟。

“目前各參測芯片廠家產(chǎn)品已測性能指標較技術(shù)試驗階段進一步提升,測試結(jié)果達到預(yù)定目標,基本達到商用級產(chǎn)品要求!蓖跣⌒裾f。

王小旭進一步解釋,從峰值速率看,各廠商產(chǎn)品均接近理論值61Mbps;從控制面、用戶面時延看,基本達到理論值要求,其中控制面時延100ms,用戶面時延30ms;而從終端穩(wěn)定性看,參試產(chǎn)品也表現(xiàn)良好,可實現(xiàn)長時間(大于60分鐘)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。

“兩批參測終端主要來自華為、中興、三星、Innofidei、Altair、SEQUANS等廠商!蓖跣⌒裾f。

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